Паяльная станция Weller BGA

Поверхностно-монтируемые интегральные микросхемы с типом корпуса BGA, имеющим шариковые выводы из припоя, используются в печатных платах современной радиоаппаратуры и мобильной техники. В отличие от штыревых, BGA-компоненты обеспечивают лучший контакт с платой, избавляя от необходимости установки теплоотводов.

Для работы с BGA/QFP компонентами немецкий производитель «Weller» разработал специальное стационарное оборудование для пайки горячим воздухом. Предназначено оно для решения технически сложных задач, связанных с монтажом и ремонтом современных печатных плат.

Автоматическая паяльная станция BGA для профессионального использования

Цифровая термовоздушная станция WHA 3000PS Set, представленная в нашем каталоге, относится к универсальным системам для пайки мелких BGA-компонентов на тонких и сложных по конструкции печатных платах. 

Станция работает в двух режимах:

• ручном – температура, сила воздушного потока и предварительный подогрев устанавливаются оператором вручную;
  
• автоматическом – три шага температуры и воздушного потока задаются с определенным интервалом времени, при этом запрограммировать можно до 10 операций. Автоматический режим обеспечивает точность технологических процессов, увеличивая производительность и качество работ.
  

Станция оснащается интеллектуальной подставкой для паяльника, как только инструмент вставляется на место, оборудование переходит в режим ожидания, снижая мощность нагрева. В комплектацию изделия входит держатель для крепления ПП, который позиционирует плату размером до 310х320 мм в двух плоскостях. При помощи рычага паяльник тоже перемещается как по горизонтальной, так и вертикальной оси.

BGA инфракрасная паяльная станция немецкого производителя

Станция нового поколения WQB4000 SOPS, предназначенная для монтажа/ демонтажа BGA микросхем, оснащена уникальной оптической системой с увеличением в 10 раз, видеокамерой 2 МП и USB интерфейсом для подключения к компьютерной технике.

Подвижная платформа размещает ПП шириной до 510 мм, при чем длина платы не ограничена. Верхний нагрев осуществляют с помощью системы запатентованных насадок с встроенными температурными датчиками РТ100. Благодаря цифровому контролю температурного режима и силы воздушного потока, нагрев выполняется аккуратно, т.е. без перегрева компонентов.

Для ровного нагрева платы нижняя инфракрасная нагревательная панель (мощностью 1600 Вт) разделена на две зоны с подогревом и регулировкой температуры. Новейшая оптическая система позиционирования SOPS с помощью оптики и камеры с высоким разрешением обеспечивают точное расположение компонента на ПП в процессе пайки.